2023-56
1.機械加工法：這是一種比較早期的微透鏡加工方法，其優點是簡單易行，利用高精度CNC工具可以挖出對應的微透鏡結構，或者利用更為精密的單點金剛車工具挖出微球凹坑結構，當然加工的都是模具，再配合注塑工藝或者熱壓成型獲得帶有微透鏡陣列的板材或者型材。2.噴膠法：利用高精密噴嘴將聚合物液體噴出，并形成一定尺寸的液滴，在空間中飛行后著陸在襯底表面形成半球面，再通過加熱溶劑揮發，或者紫外光照固化的方式形成球面微透鏡結構，輔以高精度的機械機臺和噴嘴陣列以及控制系統，就可以獲得有效面積的微透...
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應用領域：目前光通信已經發展非常快，實現從90年代的干線傳輸，到2000年后數據中心局域網光互連，當前的研究主要在板間光互連及芯片內的光互聯。相比傳統電子芯片，光子芯片在性能瓶頸上將實現很大的突破。隨著光子芯片技術的成熟，芯片封裝成本的進一步降低，光子芯片將從服務器、大型數據中心、超級電腦等大型設備進入機器人、PC、手機等小型移動設備，應用領域、應用場景得到極大拓展。隨著精密化和定制化趨勢的到來，通信領域企業一直在尋找更快傳輸速率、更低傳輸損耗的傳輸方式，魔技納米憑借豐富經驗...
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2023-27
光子橋接優勢：1、實現硅基光電芯片網絡之間低損耗連接；2、實現硅基光子芯片網絡連接自動化，提升連接效率；3、提升每毫米芯片尺度連接密度，提升硅基光子芯片集成度；4、實現三維空間硅基光子芯片間自由連接。光子橋接激光鍵合方式具有無需壓力、無高溫殘余應力、無需強電場干擾等諸多優勢。激光退火：激光退火技術主要用于修復半導體材料，尤其是硅。傳統的加熱退火技術是把整個晶圓放在真空爐中，在一定的溫度（一般是300-1200℃）下退火10-60min。這種退火方式并不能完全消除缺陷，高溫卻導...
查看更多2022-1224
紫外光刻機廣泛用于MEMS和光電子，例如LED生產。它經過特殊設計，方便處理各種非標準基片、例如混合、高頻元件和易碎的III-V族材料，包括砷化鎵和磷化銦。而且該設備可通過選配升級套件，實現紫外納米壓印光刻。它具有以下亮點：高分辨率掩模對準光刻，特征尺寸優于0.5微米、裝配SUSS的單視場顯微鏡或分視場顯微鏡，實現快速準確對準、針對厚膠工藝進行優化的高分辨光學系統、可選配通用光學器件，在不同波長間進行快速切換等。紫外光刻機是利用一定波長的紫外光，通過掩模版使特定區域的光透過，...
查看更多2022-118
激光加工技術主要有激光切割、激光打標、激光焊接、激光雕刻、激光打孔五種方式。利用高功率密度激光束照射，使材料被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞。隨著光束對材料的移動，形成寬度很窄的切縫。切縫窄工件變形小、無接觸加工、適應性強、能切割非金屬汽車、航空航天、非金屬材料等。加工優勢：切縫窄工件變形小、無接觸加工、適應性強、能切割非金屬。應用領域：汽車、航空航天、非金屬材料等。激光打標技術原理：由激光發生器生成高能量的連續激光光束，聚焦后的激光作用于承印材料，使表面材料瞬間熔融，甚至氣化...
查看更多2022-116
雙光子顯微鏡的基本原理是：在高光子密度的情況下，熒光分子可以同時吸收2個長波長的光子，在經過一個很短的所謂激發態壽命的時間后，發射出一個波長較短的光子；其效果和使用一個波長為長波長一半的光子去激發熒光分子是相同的。雙光子激發需要很高的光子密度，為了不損傷細胞，雙光子顯微鏡使用高能量鎖模脈沖激光器。這種激光器發出的激光具有很高的峰值能量和很低的平均能量，其脈沖寬度只有100飛秒，而其周期可以達到80至100兆赫茲。在使用高數值孔徑的物鏡將脈沖激光的光子聚焦時，物鏡的焦點處的光子...
查看更多2022-1022
無掩膜光刻是一種怎么樣的技術呢？請看這里光刻工藝是制造流程中最關鍵的一步，光刻確定了芯片的關鍵尺寸，在整個芯片的制造過程中約占據了整體制造成本的35%。一般來說，一個芯片生產線，所需要的大致設備、材料都是類似的，只是隨著芯片制程工藝的不斷提升，所需要的設備精密度越高，而材料純度也是越高，這些都會導致生產成本的不斷提升，不過，上升最快的則是光刻掩膜版所帶來的成本。掩膜版又稱光罩、光掩膜等，是微電子制造過程中的圖形轉移工具或母版，其功能類似于傳統照相機的“底片”，根據客戶所需要的...
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