在微納制造領域，PWB通常指光子引線鍵合（Photonic Wire Bonding），是一種利用飛秒激光雙光子聚合技術在光芯片之間直接“打印”三維聚合物光波導的新型光互聯技術。與傳統金屬引線鍵合不同，PWB的“線”是光透明的聚合物波導，能夠引導光信號傳輸，避免了電互聯中的電阻、電容、電感等寄生效應。

魔技納米在PWB技術領域推出了專用設備——Prome-Photonic光子芯片專用三維光刻設備。該設備專為光子芯片集成領域實現光子引線鍵合技術而設計，擁有高精度納米級三維加工能力與高精度定位對準能力，致力于解決光子芯片三維集成中高精度跨層互連與異構封裝的核心挑戰。

PWB技術的工藝流程包括幾個關鍵步驟：將需要互聯的不同光芯片放置在同一基片上，基片可設計形狀以補償芯片間的高度差；清洗芯片表面并在需要互聯的區域沉積光刻膠；基于機器視覺識別標記，使用飛秒激光在光刻膠內直接寫入設計的波導結構；最后去除未曝光的光刻膠，得到固化的聚合物光波導。波導形狀可根據芯片間距離、模場直徑等參數調整，通常設計為彎曲的錐形結構以實現模場匹配。

魔技納米的三維微納直寫光刻技術可以實現高度自由的三維連接。其技術優勢包括：實現硅光電芯片網絡之間的低損耗連接；實現硅光子芯片網絡連接的自動化，提高連接效率；實現微米級連接和高度集成連接；在三維空間中實現硅基光子芯片之間的自由連接。利用納米級三維激光直寫技術，在光電芯片上加工三維光波導結構，用于實現不同光芯片、芯片與光纖之間的耦合和互連，從而有效連接各種光子集成平臺。

隨著摩爾定律的演進以及5G、物聯網、汽車電子和高性能計算等應用對芯片技術的要求不斷提高，芯片特別是光學芯片的整合過程需要對不同芯片進行橋接。利用納米三維制造在不同芯片間定點鏈接，無需二步操作，制作簡便，精確度較高且傳輸損耗較低。魔技納米的PWB技術方案在這一背景下為光芯片的三維集成提供了一種可行的技術路徑。