在微納制造領(lǐng)域，PWB通常指光子引線鍵合（Photonic Wire Bonding），是一種利用飛秒激光雙光子聚合技術(shù)在光芯片之間直接“打印”三維聚合物光波導(dǎo)的新型光互聯(lián)技術(shù)。與傳統(tǒng)金屬引線鍵合不同，PWB的“線”是光透明的聚合物波導(dǎo)，能夠引導(dǎo)光信號傳輸，避免了電互聯(lián)中的電阻、電容、電感等寄生效應(yīng)。

魔技納米在PWB技術(shù)領(lǐng)域推出了專用設(shè)備——Prome-Photonic光子芯片專用三維光刻設(shè)備。該設(shè)備專為光子芯片集成領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)光子引線鍵合技術(shù)而設(shè)計(jì)，擁有高精度納米級三維加工能力與高精度定位對準(zhǔn)能力，致力于解決光子芯片三維集成中高精度跨層互連與異構(gòu)封裝的核心挑戰(zhàn)。

PWB技術(shù)的工藝流程包括幾個(gè)關(guān)鍵步驟：將需要互聯(lián)的不同光芯片放置在同一基片上，基片可設(shè)計(jì)形狀以補(bǔ)償芯片間的高度差；清洗芯片表面并在需要互聯(lián)的區(qū)域沉積光刻膠；基于機(jī)器視覺識別標(biāo)記，使用飛秒激光在光刻膠內(nèi)直接寫入設(shè)計(jì)的波導(dǎo)結(jié)構(gòu)；最后去除未曝光的光刻膠，得到固化的聚合物光波導(dǎo)。波導(dǎo)形狀可根據(jù)芯片間距離、模場直徑等參數(shù)調(diào)整，通常設(shè)計(jì)為彎曲的錐形結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)模場匹配。

魔技納米的三維微納直寫光刻技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高度自由的三維連接。其技術(shù)優(yōu)勢包括：實(shí)現(xiàn)硅光電芯片網(wǎng)絡(luò)之間的低損耗連接；實(shí)現(xiàn)硅光子芯片網(wǎng)絡(luò)連接的自動(dòng)化，提高連接效率；實(shí)現(xiàn)微米級連接和高度集成連接；在三維空間中實(shí)現(xiàn)硅基光子芯片之間的自由連接。利用納米級三維激光直寫技術(shù)，在光電芯片上加工三維光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，用于實(shí)現(xiàn)不同光芯片、芯片與光纖之間的耦合和互連，從而有效連接各種光子集成平臺。

隨著摩爾定律的演進(jìn)以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和高性能計(jì)算等應(yīng)用對芯片技術(shù)的要求不斷提高，芯片特別是光學(xué)芯片的整合過程需要對不同芯片進(jìn)行橋接。利用納米三維制造在不同芯片間定點(diǎn)鏈接，無需二步操作，制作簡便，精確度較高且傳輸損耗較低。魔技納米的PWB技術(shù)方案在這一背景下為光芯片的三維集成提供了一種可行的技術(shù)路徑。