芯片互聯(lián)是指在芯片內(nèi)部、芯片與芯片之間以及芯片與系統(tǒng)之間傳輸信號的物理連接通道。在摩爾定律放緩的背景下，僅靠晶體管微縮已難以持續(xù)提升芯片性能，芯片互聯(lián)技術因此成為突破算力瓶頸的關鍵路徑之一。傳統(tǒng)的電互聯(lián)面臨電阻、電容、電感等寄生效應帶來的信號衰減和延遲問題，而光互聯(lián)因其高帶寬、低損耗、抗干擾等優(yōu)勢，正成為新一代芯片互聯(lián)的重要方向。

魔技納米在芯片互聯(lián)領域的技術路線聚焦于三維光子集成。利用納米級三維激光直寫技術，公司在光電芯片上加工三維光波導結構，用于實現(xiàn)不同光芯片、芯片與光纖之間的耦合和互連。這一技術路徑可有效連接各種光子集成平臺，簡化先進光多級模塊的組裝過程。公司同時結合光場調(diào)控技術，實現(xiàn)多功能并行三維納米加工，并利用光場的多參數(shù)調(diào)制構建多維、高精度、高速和跨尺度的動態(tài)三維集成耦合。

硅光芯片不僅具備成熟技術的基礎和高集成度，還具有光電子的高帶寬、超快速、抗干擾和低功耗等優(yōu)勢。然而，硅光器件之間的耦合以及高密度集成等關鍵技術問題仍待解決。魔技納米的三維激光直寫技術解決了硅光芯片之間高精度三維納米制造耦合中的低耦合效率、高損耗和高成本等關鍵問題。

在具體產(chǎn)品方面，魔技納米推出了芯片互聯(lián)三維激光直寫設備。該設備采用近紅外及可見光飛秒激光作為激發(fā)光源引發(fā)多光子聚合，具有空間分辨率較高、納米級線寬等特點。公司還推出了Prome-Photonic光子芯片專用三維光刻設備，專為光子芯片集成領域設計，具備高精度納米級三維加工能力與高精度定位對準能力。

魔技納米的三維微納直寫光刻技術可實現(xiàn)高度自由的三維連接，有助于降低芯片間連接的損耗和封裝成本。其技術優(yōu)勢包括：實現(xiàn)硅光電芯片網(wǎng)絡之間的低損耗連接；實現(xiàn)硅光子芯片網(wǎng)絡連接的自動化，提高連接效率；實現(xiàn)微米級連接和高度集成連接；在三維空間中實現(xiàn)硅基光子芯片之間的自由連接。相比傳統(tǒng)封裝技術，這種三維光子集成方案在效率和集成度方面提供了新的可能性。隨著硅光芯片在光存儲、光顯示、光互連、光計算以及醫(yī)療健康、航空航天等領域的應用拓展，三維芯片互聯(lián)技術的重要性將持續(xù)提升。